发明公布-2021110907994-具有限缩气室结构的超薄均温板元件.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115823920A
(43)申请公布日2023.03.21
(21)申请号202111090799.4
(22)申请日2021.09.17
(71)申请人广州力及热管理科技有限公司
地址510700广东省广州市黄埔区科丰路
31号G5栋402房
(72)发明人陈振贤黄振权
(74)专利代理机构北京天平专利商标代理有限
公司11239
专利代理师孙刚
(51)Int.Cl.
F28D15/04(2006.01)
H05K7/20(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图9页
(54)发明名称
具有限缩气室结构的超薄均温板元件
(57)摘要
本发明涉及一种具有限缩气室结构的超薄
均温板元件，包含有金属片材下盖、毛细结构、金
属片材上盖。金属片材下盖具有一凹槽结构容置
毛细结构。金属片材上盖有一墙形结构朝向金属
片材下盖。墙形结构将超薄均温板元件内部的气
密空间区隔成连通的一外侧气腔和一内侧气腔。
超薄均温板元件的吸热区位于内侧气腔，且墙形
结构用于阻挡自吸热区产生的气相工作流体穿
透至外侧气腔。墙形结构引导气相工作流体流向
离吸热区较远但无墙形结构阻隔的边缘区域，使
超薄均温板元件的整体温度更为平均，并有助于
根据温度高低调节工作流体的循环量。
CN115823920A
CN115823920A权利要求书1/1页

1.一种具有限缩气室结构的超薄均温板元件，用于设置在一电子设备中以管理该电子
设备的一热源的热能，其特征在于包含有：
一金属片材下盖，具有一凹槽结构；
一毛细结构，形成于该凹槽结构中；
一金属片材上盖，与该金属片材下盖对应接合以形成一气密空间，并包含有一朝向该
金属片材下盖的墙形结构，该墙形结构将该气密空间区隔成连通的一外侧气腔和一内侧气
腔；以及
一工作流体，设置于该气密空间中；
其中，当该超薄均温板元件设置于该电子设备中，该热源的位置对应于该内侧气腔，且
该墙形结构用于阻挡自该内侧气腔产生的气相的该工作流体穿透该墙形结构至该外侧气
腔，以引导气相的该工作流体流动。
2.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该超薄均温板元件的厚度小于
0.3mm。
3.如权利要求2所述的超薄均温板元件，其特征在于，该金属片材下盖及该金属片材上
盖各自的面积皆大于3000mm2。
4.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该超薄均温板元件接触该热源的
位置和该金属片材上盖的边缘的最远距离至少为50mm。
5.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该毛细结构为一金属网结构。
6.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该毛细结构为一多孔隙结构，该
多孔隙结构为一浆料经烧结而形成，该浆料中含有铜金属。
7.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该金属片材下盖进一步包含有多
个支撑柱，形成于该凹槽结构中。
8.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该金属片材上盖包含有多个墙形
结构，该多个墙形结构连续性地排列以区隔出该外侧气腔和该内侧气腔。
9.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该内侧气腔的容积大于该外侧气
腔的容积。
10.如权利要求1所述的超薄均温板元件，其特征在于，该内侧气腔的容积不小于该气
密空间的70％。

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CN115823920A说明书1/6页

具有限缩气室结构的超薄均温板元件

技术领域
[0001]本发明关于一种超薄均温板元件，尤其是指一种藉由限缩气室结构以降低区域温
差并提升均热性的具有限缩气室结构的超薄均温板元件。

背景技术
[0002]均温板元件是一种扁平状的真空密闭腔体。密闭腔体内壁上铺设有毛细结构并容
置有工作流体。均温板的工作原理系当均温板吸热区与热源接触时，在吸热区毛细结构中
的液相工作流体吸收热能，从液相转变为气相。由于元件内压力差，气相工作流体藉由腔体
中的气道向远端冷凝区快速流动。当气相工作流体流至远离热源的冷凝区时释放潜热，从
气相工作流体转变为液相工作流体而进入毛细结构中。接着，液相工作流体藉由腔体中连
续性毛细结构的毛细力，输送回流至吸热区，形成液气相的流动循环。均温板元件藉由上述
的工作流体的相变及循环达到快速传导热能的目的，并使微处理器降温及散热。
[0003]随着5G移动通讯设备的普及，追求产品轻薄的设计已成为一种趋势，对于均温板
元件的厚度要求亦趋严格。一般元件厚度小于1mm通称为超薄均温板，而目前市场上能够量
产的超薄均温板元件厚度都在0.3mm以上。一旦均温板元件厚度低于0.3mm，且元件面积大
于3000mm2后，由于元件内部容置空间相对狭窄，压缩了由吸热区通往远端冷凝区的气道空
间。吸热区及远端冷凝区的间距离过长，蒸汽传播更加