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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号CN105189092B (45)授权公告日2017.03.15 (21)申请号201480027903.7(72)发明人K.穆萨 (22)申请日2014.03.14(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公 司720 (65)同一申请的已公布的文献号01 申请公布号CN105189092A代理人周李军杨思捷 (43)申请公布日2015.12.23(51)Int.Cl. B29C64/20(2017.01) (30)优先权数据B29C64/10(2017.01) 61/7875912013.03.15USC09D11/00(2014.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日(56)对比文件 2015.11.13CN101568422A,2009.10.28, (86)PCT国际申请的申请数据US8175908B1,2012.05.08, PCT/US2014/0274442014.03.14WO0178969A2,2001.10.25, (87)PCT国际申请的公布数据审查员邓晓波 WO2014/152531EN2014.09.25 (73)专利权人3D系统公司 地址美国南卡罗来纳州权利要求书1页说明书29页附图14页 (54)发明名称 三维打印材料系统 (57)摘要 本发明提供一种能够通过3D打印形成制品 的材料系统。材料系统包括包含不可溶填料、可 溶填料和过渡金属催化剂的基本干的颗粒材料。 材料系统进一步包含流体粘合剂,该粘合剂包含 (甲基)丙烯酸酯单体、烯丙基醚官能单体和/或 低聚物和自由基光引发剂。 CN105189092B CN105189092B权利要求书1/1页 1.一种成套材料,所述成套材料包含: 基本干的颗粒材料,所述颗粒材料包含: 可溶填料; 不可溶填料;和 过渡金属催化剂,和 流体粘合剂,该粘合剂包含: (甲基)丙烯酸酯单体; 烯丙基醚官能单体或烯丙基醚官能低聚物至少之一;和 光引发剂,其中所述不可溶填料不可溶于所述流体粘合剂,且所述可溶填料可溶于所 述流体粘合剂,且所述光引发剂以0.01%重量-1%重量的量存在于所述流体粘合剂中。 2.权利要求1的成套材料,其中所述流体粘合剂包含40%-95%重量(甲基)丙烯酸酯单体 和5-25%重量烯丙基醚官能单体/低聚物。 3.权利要求1的成套材料,其中所述流体粘合剂包含胶态二氧化硅。 4.权利要求1的成套材料,其中在与所述颗粒材料接触时,所述流体粘合剂的接触角小 于25°。 5.权利要求1的成套材料,其中在施加流体粘合剂时基本干的颗粒材料的1mm穿透硬化 速率在0.01/min至1.0/min的范围内。 6.权利要求1的成套材料,其中所述流体粘合剂进一步包含(甲基)丙烯酸酯低聚物。 7.权利要求1的成套材料,其中所述基本干的颗粒材料适用于三维打印,以形成包含多 个层的制品,这些层包括颗粒材料和在三维打印期间接触颗粒材料的流体粘合剂的反应产 物。 8.权利要求1的成套材料,其中所述颗粒材料的内摩擦角具有40°至70°的值。 9.权利要求1的成套材料,其中所述颗粒材料的临界表面张力大于20达因/cm。 10.权利要求1的成套材料,其中所述颗粒材料包含50%-90%重量不可溶填料、10-50%重 量可溶填料和0.01-0.5%重量过渡金属催化剂。 11.权利要求1的成套材料,其中所述可溶填料选自甲基丙烯酸甲酯聚合物、甲基丙烯 酸乙酯聚合物、甲基丙烯酸丁酯聚合物、聚乙烯醇缩丁醛及其组合。 12.权利要求1的成套材料,其中所述不可溶填料选自实心玻璃球、空心玻璃球、实心陶 瓷球、空心陶瓷球、马铃薯淀粉、片状氧化铝、半水硫酸钙、脱水硫酸钙、碳酸钙、超高分子量 聚乙烯、聚酰胺、聚环烯烃、聚氨酯、聚丙烯及其组合。 13.权利要求1的成套材料,其中所述过渡金属催化剂选自辛酸钴(II)、环烷酸钴(II)、 辛酸钒(II)、环烷酸锰及其组合。 14.权利要求1的成套材料,其中所述颗粒材料包含加工助剂。 15.权利要求14的成套材料,其中所述加工助剂选自矿物油、丙二醇二辛酸酯/丙二醇 二癸酸酯、矿脂、丙二醇、苯二甲酸二异丁酯、苯二甲酸二异壬酯、聚环氧烷改性的七甲基三 硅氧烷、聚环氧烷改性的聚二甲基硅氧烷、仲醇乙氧基化烃、氢化烃树脂、聚二甲基硅酮、聚 α-烯烃及其组合。 2 CN105189092B说明书1/29页 三维打印材料系统 [0001]相关申请的交叉引用 [0002]本申请根据35U.S.C.§119(e)要求2013年3月15日提交的美国临时专利申请 61/787,591的优先权,所述申请全文通过引用结合到本文中。 技术领域 [0003]本发明主要涉及快速原型制造技术,更具体地讲
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