发明授权-2018113298905-成膜装置及零件剥离装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN109763105B
(45)授权公告日2021.10.12
(21)申请号201811329890.5(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理
(22)申请日2018.11.09有限公司11205
代理人马爽臧建明
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号CN109763105A(51)Int.Cl.
C23C14/34(2006.01)
(43)申请公布日2019.05.17
审查员杨甜甜
(30)优先权数据

2017-2177872017.11.10JP
2018-1907802018.10.09JP
(73)专利权人芝浦机械电子装置株式会社
地址日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目
5番1号(邮编:247-8610)
(72)发明人西垣寿铃木端生吉村浩司
神戸优

权利要求书2页说明书30页附图20页
(54)发明名称
成膜装置及零件剥离装置
(57)摘要
本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，
可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离
电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘
着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装
置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部
使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部
在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护
片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被
粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保
护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，
并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定
部，固定电子零件的位置。
CN109763105B
CN109763105B权利要求书1/2页

1.一种成膜装置，其是针对电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成
膜装置，其中，所述保护片的粘着面粘贴有框状的框架，所述电极露出面位于所述保护片的
粘着面的被所述框架包围的区域，其特征在于，包括：
成膜处理部，使成膜材料在所述电子零件上成膜；以及
剥离处理部，在利用所述成膜处理部的成膜后，将所述电子零件从所述保护片上剥下；
其中，所述剥离处理部具有：
载置部，支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件；
夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置部相对地移动，并朝所述端部的相反端
连续进行剥离；
片材止动部，与所述夹头一同沿着所述保护片移动，并制造剥离的基点；
固定部，在所述电子零件被从所述保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置；以及
引导部，从比所述框架的所述电子零件侧的边缘更外侧，朝所述保护片的端部突出，
其中，所述夹头在握持所述保护片的端部之前，位于所述引导部的突出目的地，所述引
导部面向所述夹头，朝所述夹头引导所述保护片的端部，
所述固定部是：相对于所述片材止动部保持未满所述电子零件的长度的距离来追随，
并按住所述电子零件的上浮的零件止动部。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述引导部从设置在所述框架的引导部插通孔而突出。
3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述片材止动部在所述引导部的突出时，位于所述框架上的所述引导部的突出目的地
附近，与所述引导部一同夹持所述引导部已剥下的所述保护片的端部，并朝所述夹头引导。
4.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述片材止动部是具有与所述片材止动部的移动方向正交的轴的辊。
5.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述零件止动部是：具有与所述零件止动部的移动方向正交的轴并能够进行轴旋转的
圆筒状的辊。
6.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
所述固定部设置在所述载置部上，并将所述电子零件固定在载置面上。
7.一种零件剥离装置，其是将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上、并使成膜材
料成膜而成的电子零件从所述保护片上剥下的零件剥离装置，其中，所述保护片的粘着面
粘贴有框状的框架，所述电极露出面位于所述保护片的粘着面的被所述框架包围的区域，
其特征在于，包括：
载置部，支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件；
夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置部相对地移动，并朝所述端部的相反端
连续进行剥离；
片材止动部，与所述夹头一同沿着所述保护片移动，并制造剥离的基点；
固定部，在所述电子零件被从所述保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置；以及
引导部，从比所述框架的所述电子零件侧的边缘更外侧，朝所述保护片的端部突出，
其中，所述夹头在握持所述保护片的端部之前，位于所述引导部的突出目的地，

2
CN109763105B权利要求书2/2页
所述引导部面向所述夹头，朝所述夹头引导所述保护片的端部，
所述固定部是：相对于所述片材止动部保持未满所述电子零件的长度的距离来追随，
并按住所述电子零件的上浮的零