发明授权-201911223830X-头悬架组件和盘装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111696581B
(45)授权公告日2021.09.21
(21)申请号201911223830.X(51)Int.Cl.
(22)申请日2019.12.04G11B5/48(2006.01)
(65)同一申请的已公布的文献号(56)对比文件
申请公布号CN111696581ACN103700377A,2014.04.02
CN103700376A,2014.04.02
(43)申请公布日2020.09.22CN105390147A,2016.03.09
(30)优先权数据WO03100289A1,2003.12.04
2019-0489372019.03.15JPUS9330697B2,2016.05.03
(73)专利权人株式会社东芝US9368129B1,2016.06.14
地址日本东京都US2011211280A1,2011.09.01
专利权人东芝电子元件及存储装置株式会审查员王宏雨

社
(72)发明人青木健一郎
(74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所
有限公司11038
代理人刘杨权利要求书2页说明书8页附图10页
(54)发明名称
头悬架组件和盘装置
(57)摘要
本发明提供头悬架组件和盘装置。头悬架组
件具有：支承板(42)，具有基端以及顶端；配线构
件，设置在支承板上，具有金属板和配线板，该金
属板具有在顶端的附近与支承板接合的第1接合
部(W1)和相对于第1接合部位于支承板的基端侧
并与支承板接合的第2接合部(W2)，该配线板铺
设在金属板上；磁头(17)，安装在配线构件上；压
电元件(50)，安装在配线构件上且能够伸缩；以
及减振器(70)，具有粘弹性层和层叠于粘弹性层
的约束层，覆盖第1接合部和第2接合部地安装于
支承板。
CN111696581B
CN111696581B权利要求书1/2页

1.一种头悬架组件，其特征在于，
该头悬架组件具备：
支承板，具有基端和顶端；
配线构件，设置在所述支承板的一方的表面，所述配线构件具有金属板和配线板，该金
属板具有在所述顶端的附近与所述支承板接合的第1接合部和相对于所述第1接合部位于
所述支承板的基端侧并与所述支承板接合的第2接合部，该配线板铺设在所述金属板上；
磁头，安装在所述配线构件上；
压电元件，安装在所述配线构件上且能够伸缩；以及
减振器，具有粘弹性层和层叠于粘弹性层的约束层，覆盖所述第1接合部和第2接合部
在所述支承板上的投影部分地安装于所述支承板的另一方的表面。
2.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括减振特性不同的两种以上的粘弹性层。
3.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规
定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相
比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1粘弹性层贴附于所述支承板并覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板
上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层，所述第2粘弹性层层叠于所述约
束层。
4.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规
定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相
比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第2粘弹性层贴附于所述支承板并覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板
上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第2粘弹性层，所述第1粘弹性层层叠于所述约
束层。
5.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规
定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相
比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1粘弹性层设置在所述支承板之上并配置于所述支承板的所述基端侧，所述第2
粘弹性层设置在所述支承板之上，并相对于所述第1粘弹性层配置在所述支承板的顶端侧，
所述第1粘弹性层和第2粘弹性层中的任一方覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承
板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层和第2粘弹性层。
6.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规
定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相
比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第2粘弹性层设置在所述支承板之上并配置于所述支