发明授权-2019112799338-成膜装置.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111334763B
(45)授权公告日2022.06.14
(21)申请号201911279933.8(51)Int.Cl.
(22)申请日2019.12.13C23C14/34(2006.01)
C23C14/56(2006.01)
(65)同一申请的已公布的文献号C23C14/50(2006.01)
申请公布号CN111334763A
(56)对比文件
(43)申请公布日2020.06.26CN1954092A,2007.04.25
(30)优先权数据JP特开平8-92726A,1996.04.09
2018-2366502018.12.18JPJP特开平7-90582A,1995.04.04
2019-2058242019.11.13JPCN102104016A,2011.06.22
(73)专利权人芝浦机械电子装置株式会社US2008/0141943A1,2008.06.19
地址日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目审查员郑忠忠

5番1号(邮递区号:247-8610)
(72)发明人泷泽洋次竹内八弥
(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理
有限公司11205
专利代理师杨贝贝臧建明权利要求书1页说明书14页附图11页
(54)发明名称
成膜装置
(57)摘要
本发明提供一种工件的冷却效率优异的成
膜装置。所述成膜装置具有：搬入搬出部(100)；
旋转体(3)；多个处理部(PR)；以及推动器(500)，
朝工件(W)从旋转体(3)脱离，并被从开口(ОP)
导入处理部(PR)内的方向对基座(S)施力；多个
处理部(PR)包含对工件(W)进行加热的加热部
(200)、对工件(W)进行成膜的成膜部(300)、及对
工件(W)进行冷却的冷却部(400)，在旋转体(3)
设置有保持部(33)，所述保持部(33)保持旋转体
(3)正在搬送的基座(S)，并通过由推动器(500)
施力而放开基座(S)，在推动器(500)设置有密封
部(520)，所述密封部(520)将工件(W)导入处理
部(PR)，并且将开口(ОP)密封。
CN111334763B
CN111334763B权利要求书1/1页

1.一种成膜装置，其特征在于，包括：
腔室，能够通过排气来使内部变成真空；
旋转体，为圆形的板状体，配置在所述腔室的内部，通过旋转来搬送搭载有工件的基
座；
多个处理部，沿着将所述旋转体的旋转轴作为中心的圆周来配置，具有与所述腔室内
连通的开口，对已被从所述开口导入的所述工件进行处理；以及
推动器，朝所述工件从所述旋转体脱离，并被从所述开口导入所述处理部内的方向对
所述基座施力；
所述多个处理部包含对所述工件进行加热的加热部、对所述工件进行成膜的成膜部、
及对所述工件进行冷却的冷却部，
在所述旋转体设置有保持部，所述保持部保持所述旋转体正在搬送的所述基座，并通
过由所述推动器施力而解放所述基座，且
在所述推动器设置有密封部，所述密封部将由所述旋转体解放的所述基座上搭载的所
述工件导入所述处理部中，并且将所述开口密封，
在所述旋转体设置有所述密封部在与所述旋转体的旋转平面交叉的方向上穿过的空
隙部，且
在所述密封部穿过所述空隙部的过程中，所述保持部在保持所述基座的保持状态与解
放所述基座的解放状态中切换。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述密封部具有对所述工件进行冷却的冷却机构。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
在所述基座中，在介于与所述工件之间的面配置有所述基座的热容量以下的热容量的
传导构件。
4.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
包括加载互锁室，所述加载互锁室能够在维持所述腔室内的真空的状态下，进行所述
基座及所述工件的搬入搬出，且
在所述加载互锁室，设置有对经由所述加载互锁室而被从所述腔室内搬出的所述基座
及所述工件进行冷却的冷却装置。
5.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
所述工件为陶瓷基板，
在所述加热部中，通过加热来对所述陶瓷基板进行脱气处理，
所述成膜部设有多个，
通过多个所述成膜部，并通过溅射来形成利用不同的材料的多层膜。

2
CN111334763B说明书1/14页

成膜装置

技术领域
[0001]本发明涉及一种成膜装置。

背景技术
[0002]作为在基板等工件的表面进行成膜的装置，广泛地使用利用溅射的成膜装置。溅
射是如下的技术：利用通过使已导入腔室内的气体等离子体化而产生的离子冲撞作为成膜
材料的靶的平面，由此成膜材料飞散而附着在工件。
[0003]有时在工件的表面进行成膜之前，事先进行排除工件中所含有的水分或大气的脱
气处理。这在例如将容易含有大气或水分的陶瓷基板用作工件