发明授权-202010703840X-盘装置及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113314155B
(45)授权公告日2022.12.02
(21)申请号202010703840.X(51)Int.Cl.
(22)申请日2020.07.21G11B5/48(2006.01)
(65)同一申请的已公布的文献号(56)对比文件
申请公布号CN113314155AUS2019287558A1,2019.09.19
CN110933834A,2020.03.27
(43)申请公布日2021.08.27US6057982A,2000.05.02
(30)优先权数据CN111383666A,2020.07.07
2020-0316872020.02.27JPJP2020107378A,2020.07.09
(73)专利权人株式会社东芝US2020211587A1,2020.07.02
地址日本东京都US9972347B1,2018.05.15
专利权人东芝电子元件及存储装置株式会审查员金曦

社
(72)发明人时崎智行
(74)专利代理机构北京市中咨律师事务所
11247
专利代理师张谟煜段承恩权利要求书2页说明书9页附图11页
(54)发明名称
盘装置及其制造方法
(57)摘要
本发明的实施方式提供提高了制造性的盘
装置及其制造方法。根据实施方式，盘装置包括：
具有第1执行器模块(29)的第1头执行器(22A)、
具有第2执行器模块的第2头执行器(22B)、以及
与第1头执行器和第2头执行器连接的配线基板
单元。配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该
柔性印刷配线基板具有基体部和从基体部延伸
出来的至少2根伸出部，伸出部各自包括设有多
个连接焊盘的接合部(46)和切断加工痕部(62A、
62B)，一方的接合部安装于第1执行器模块，在连
接焊盘接合第1配线部件的连接端部(43)。另一
方的接合部安装于第2执行器模块，在连接焊盘
接合第2配线部件的连接端部。
CN113314155B
CN113314155B权利要求书1/2页

1.一种盘装置，其特征在于，具有：
自如旋转地设置的多个盘状的记录介质；
第1头执行器，该第1头执行器具有自如转动地支承于支承轴的第1执行器模块、从所述
第1执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上
的第1配线部件，该第1配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第1执行器模
块上的连接端部；
第2头执行器，该第2头执行器具有自如转动地支承于所述支承轴的第2执行器模块、从
所述第2执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬
架上的第2配线部件，该第2配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第2执行
器模块上的连接端部；以及
与所述第1头执行器和第2头执行器连接的配线基板单元；
所述配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从所述
基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包括设有多个连接焊盘的接合部、和切
断加工痕部，一个接合部安装于所述第1执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第1配线部
件的连接端部，另一个接合部安装于所述第2执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第2配
线部件的连接端部。
2.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述接合部各自具有至少1个侧缘、以及形成于所述侧缘的所述切断加工痕部。
3.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述接合部各自具有位于所述接合部的伸出端的端缘、以及形成于所述端缘的所述切
断加工痕部。
4.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述伸出部各自包括贴付于所述接合部的加强板，所述加强板各自具有至少1个侧缘、
以及形成于所述侧缘的所述切断加工痕部。
5.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述伸出部各自包括贴付于所述接合部的加强板，所述加强板各自具有位于伸出端的
端缘、以及形成于所述端缘的所述切断加工痕部。
6.一种盘装置的制造方法，其特征在于，
形成配线基板单元，该配线基板单元具有柔性印刷配线基板和临时连结部，该柔性印
刷配线基板具有基体部、以及从所述基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包
括设有多个连接焊盘的接合部，所述临时连结部将所述2根伸出部相互连结；
设置第1头执行器，该第1头执行器具有第1执行器模块、从所述第1执行器模块延伸出
来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第1配线部件，该第1
配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第1执行器模块上的连接端部；
设置第2头执行器，该第2头执行器具有第2执行器模块、从所述第2执行器模块延伸出
来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第2配线部件，该第2
配线部件具有